AMD는 최대 15년간 지속되는 우주 임무를 지원하도록 설계된 강화 우주 등급 패키지의 Versal AI Core XQRVC1902 적응형 SoC를 일부 고객에게 선행 제공하기 시작했다. AMD는 현재 이 장치를 MIL-PRF-38535 Class Y 규격에 맞춰 시험하고 있으며, Class Y 비행 인증 제품은 2027년 하반기 제공될 예정이다.
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AMD는 오늘 신뢰성을 강화한 우주 등급 패키지를 적용한 AMD Versal™ AI Core XQRVC1902 적응형 SoC를 사전 평가에 참여하는 고객에게 샘플로 제공한다고 발표했다. AMD가 개발한 이 덮개가 없는 첨단 우주 등급 유기 소재 패키지는 최대 15년간 지속되는 우주 임무를 지원하도록 설계됐다. AMD는 현재 우주비행 부품에 관한 해당 규격에서 최고 수준의 품질과 신뢰성을 나타내는 미국 군사 규격 MIL-PRF-38535 Class Y 인증을 위해 이 장치를 시험하고 있다.
AMD, with a wide offering of AMD Versal SoCs, delivers high-bandwidth, high-throughput support for Earth-orbiting and interplanetary missions. (Credit: AMD)출처: AMD 공식 뉴스룸 발표 · AMD
새 패키지는 우주에서 발생하는 열적·기계적 스트레스를 줄이기 위해 보수적인 설계 규칙과 강화된 유기 기판 소재를 적용했다. 우주비행에서 사용된 이력이 있는 우주 등급 칩 커패시터(축전기)와 결합해 XQR Versal AI Core 장치의 고급 프로그래머블 로직과 궤도상 처리 기능을 최고 수준의 신뢰성 보증이 필요한 임무로 확장한다. 여기에는 유인 등급 임무와 장기 임무, 정지궤도·달 주변 궤도·태양 중심 궤도 및 심우주 임무와 같은 고가치 임무가 포함된다.
AMD 항공우주·방위 부문 수석 시스템 아키텍트 켄 오닐은 “우주 임무에서 고급 탑재 처리 능력과 탁월한 장기 신뢰성을 모두 요구하는 경우가 늘고 있다”고 말했다. 이어 “AMD의 첨단 우주 등급 패키지를 적용한 XQR Versal AI Core 적응형 SoC 샘플 제공은 Class Y 인증을 향한 중요한 이정표이며, 절대적인 신뢰성이 요구되는 임무를 위해 고객이 이 기술을 이용한 엔지니어링 모델을 제작할 수 있게 한다”고 말했다.
XQR Versal AI Core 적응형 SoC는 탑재체 응용 분야에 적응형 고성능 처리를 제공한다. 벡터 기반 알고리즘, 시스템 로직 셀, 온보드 SRAM 및 멀티기가비트 트랜시버의 컴퓨팅 밀도를 세대별로 크게 높였다.
덮개가 없는 패키지 설계는 열 성능을 개선하며, 상용 기성품을 사용하는 상업용 ‘뉴 스페이스’ 임무부터 유인 임무, 차세대 궤도·심우주·장기 탐사에 이르기까지 AMD가 전체 우주 프로그램을 지원할 수 있는 범위를 넓힌다. 새 패키지는 2197 볼 그리드 어레이 패키지의 기존 AMD Versal AI Core VC1902 상용·방위 등급·우주 등급 장치와 핀 호환된다.
제공 시기: 강화 우주 등급 패키지의 AMD Versal AI Core XQRVC1902 적응형 SoC는 AMD 데이터시트 DS946에 설명돼 있으며, 현재 사전 평가에 참여하는 고객에게 샘플로 제공되고 있다. Class Y 비행 인증 제품은 2027년 하반기에 제공될 예정이다.
자세한 정보: AMD와 우주 분야에서의 역할(AMD.com)
다양한 AMD Versal SoC 제품을 제공하는 AMD는 지구 궤도 및 행성 간 임무에 높은 대역폭과 처리량을 지원한다. (출처: AMD)
이용 약관/저작권
영어 원문
AMD Sampling Versal AI Core Adaptive SoC in Enhanced Space-Grade Package for the Most Demanding Missions
AMD today announced sampling with early access customers of the AMD Versal™ AI Core XQRVC1902 adaptive SoC in an enhanced space-grade package. Developed by AMD, the advanced space-grade organic lidless package is designed to support space missions lasting up to 15 years. AMD is currently testing the device to the U.S. military specification MIL-PRF-38535 Class Y qualification, the highest level of quality and reliability under the standard for spaceflight components.
The new package incorporates conservative design rules and an enhanced organic substrate material to mitigate thermal and mechanical stresses in space. Combined with space-grade chip capacitors with established flight heritage, it extends the advanced programmable logic and in-orbit processing capabilities of the XQR Versal AI Core device to missions requiring the highest levels of reliability assurance. These include human-rated, long-duration and other high-value missions such as geosynchronous Earth orbit, cislunar orbit, heliocentric orbit and deep space missions.
“Space missions increasingly require both advanced onboard processing and exceptional long-term reliability,” said Ken O’Neill, Aerospace and Defense lead systems architect at AMD. “The availability of XQR Versal AI Core adaptive SoC samples in AMD advanced space-grade packaging marks an important milestone toward Class Y qualification and enables customers to construct engineering models using this technology for missions demanding absolute reliability.”
The XQR Versal AI Core adaptive SoC delivers adaptable, high-performance processing for onboard payload applications with dramatic generational increases in compute density for vector-based algorithms, system logic cells, on-board SRAM and multigigabit transceivers.
The lidless design package improves thermal performance and further expands the ability of AMD to support the full spectrum of space programs, from commercial “new space” missions using commercial off-the-shelf devices to human-rated missions and the next generation of orbital, deep space and long-duration exploration. The new package is pin-compatible with existing AMD Versal AI Core VC1902 commercial, defense-grade and space-grade devices in the 2197 ball grid array package.
Availability: AMD Versal AI Core XQRVC1902 adaptive SoCs in the enhanced space-grade packages are described in AMD datasheet DS946 and are currently sampling with early access customers. Class Y flight-qualified units are expected to be available in the second half of 2027.
More: AMD and Its Role in Space (AMD.com)
AMD, with a wide offering of AMD Versal SoCs, delivers high-bandwidth, high-throughput support for Earth-orbiting and interplanetary missions. (Credit: AMD)
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