브로드컴은 2026 OCP 글로벌 서밋에서 AI 클러스터를 확장하기 위한 이더넷 스위치, 네트워크 인터페이스 카드(NIC), PCIe 부품, 광통신 통합 기술을 선보입니다. 10월 12일부터 15일까지 열리는 행사에서 10만 개가 넘는 가속기를 사용하는 클러스터를 포함해 차세대 AI 인프라를 확장하는 기술과 협력사 시연을 소개합니다.
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브로드컴, 2026 OCP 글로벌 서밋서 AI 인프라 네트워킹 혁신 공개
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AI 클러스터 전반의 네트워크 확장을 지원하는 OCP 랙 기반 혁신 기술 공개
캘리포니아주 팔로알토, 2026년 10월 8일(GLOBE NEWSWIRE) -- 반도체와 인프라 소프트웨어 솔루션을 설계·개발·공급하는 글로벌 기술 기업 브로드컴(Broadcom Inc., 나스닥: AVGO)은 2026 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 AI 네트워킹의 규모 확장, 범위 확장, 클러스터 간 확장을 위한 최신 기술을 선보인다고 오늘 발표했습니다. 행사는 10월 12일부터 15일까지 새너제이에서 열립니다. 브로드컴은 AI 인프라 확장을 지원하는 오픈 랙 버전 3(ORV3) 솔루션용 이더넷 스위치, 네트워크 인터페이스 카드(NIC), PCIe 부품, 통합 광학 기술을 소개합니다.
주요 기술에는 Tomahawk® 6, Tomahawk Ultra, Jericho 4 이더넷 스위치와 Thor Ultra 800G 및 Thor 2 400G AI 이더넷 네트워크 인터페이스 카드(NIC)가 포함됩니다. 브로드컴의 3세대 TH6-Davisson 공동 패키지 광학(CPO) 기술도 선보입니다. 이 제품군은 최첨단 AI 모델이 규모와 복잡성을 키우면서 급격히 늘어나는 대역폭 수요에 대응하도록 설계됐습니다.
브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장 찰리 카와스(Charlie Kawwas) 박사는 “OCP 커뮤니티와 브로드컴은 오랫동안 대규모 컴퓨팅 기술을 발전시켜 왔습니다. 올해 행사 주제인 ‘AI 시대를 위한 혁신 확장’은 개방형 협력이 갈수록 중요해지고 있음을 보여줍니다. AI 인프라 수요는 업계가 지금까지 경험한 어떤 것보다 빠르게 커지고 있으며, 이더넷은 지속 가능한 성장을 가능하게 하는 기반입니다. 업계를 선도하는 네트워킹 솔루션과 통합 광학 분야의 새로운 성과를 통해 브로드컴은 AI 연구소, 초대형 클라우드 사업자, 클라우드 서비스 제공업체가 차세대 AI 클러스터를 규모·범위·클러스터 간 측면에서 확장하는 데 필요한 대역폭과 전력 효율성을 제공합니다”라고 말했습니다.
오픈 컴퓨트 프로젝트 재단 최고경영자(CEO) 조지 트차파리안(George Tchaparian)은 “현재 AI 데이터센터 인프라 개발 속도를 뒷받침하려면 빠른 혁신이 가능한 개방형 생태계가 필요합니다. 고유한 협력 모델과 칩부터 전력망까지 아우르는 비전, 폭넓은 협력 커뮤니티를 갖춘 OCP 재단은 빠르게 변화하는 AI 데이터센터 산업을 위한 개방형 생태계를 키우기에 적합한 곳입니다. 브로드컴은 오랫동안 OCP에 기여해 왔습니다. ORV3 랙 기반 설계부터 ORW 와이드 랙과 새로운 와이드 공동 패키지 광학 기술의 발전까지, 올해 서밋에 선보이는 기술과 기여에 감사드립니다. 이는 대규모 AI 데이터센터가 직면한 대역폭과 효율성 문제를 해결하는 데 우리 커뮤니티가 필요로 하는 협력의 좋은 사례입니다”라고 말했습니다.
이번 서밋에서 브로드컴 코어 스위칭 그룹 수석 부사장 겸 총괄 책임자인 아사드 카미시(Asad Khamisy) 박사는 2026년 10월 12일 월요일 오후 5시 30분(태평양 시간), 새너제이 컨벤션 센터(SJCC) 사우스홀에서 ‘개방형 혁신으로 AI 인프라 확장하기’를 주제로 기조연설을 합니다. 그는 개방형 네트워킹, 광 인터커넥트, 모듈형 랙 설계의 혁신을 소개하고, 10만 개가 넘는 가속기를 사용하는 클러스터를 위한 브로드컴의 AI 인프라 확장 비전을 발표합니다. 또한 AI 네트워크용 스위치 하드웨어 구축의 과제를 다루고, 분산형 AI 컴퓨팅에 더 큰 대역폭과 신뢰성, 효율성을 제공하는 기술을 소개합니다. 카미시의 기조연설에 관한 자세한 내용은 여기를 클릭해 블로그 ‘AI 인프라의 미래: 이더넷과 광 연결이 규모 확장 네트워크를 새롭게 정의하는 이유’를 읽어보세요.
컨퍼런스 기간 내내 브로드컴 전문가들은 차세대 AI 인프라 구축과 관련된 주요 기술 과제와 혁신을 다룹니다. 주요 발표 일정은 다음과 같습니다.
AI 데이터센터용 224G AEC: 연결 거리 확대, 텔레메트리 개선, 구리 연결 기술의 재정의 — 브로드컴 라제시 안나필라이, 몰렉스 클레이 밀러. 10월 12일 월요일 오후 12시~12시 20분 | SJCC 컨코스 레벨 210AE.
차세대 AI 패브릭 설계: 컴퓨팅과 광 기술의 만남 — 브로드컴 마니시 메타, 셀레스티카 타레크 부스타미, 오픈AI 관관 빈빈. 10월 12일 월요일 오후 1시 15분~1시 35분 | SJCC 컨코스 레벨 210CG.
AI 전략 이니셔티브를 위한 개방형 클러스터 설계의 현재 활동 — 브로드컴 로웰 램, 셀레스티카 로런 스테일리. 10월 13일 화요일 오후 1시 25분~1시 40분 | SJCC 컨코스 레벨 220B.
SPDM을 활용한 PLDM 펌웨어 업데이트: 승인 정책과 측정 매니페스트 기능 — 브로드컴 브렛 헤닝, 레노버 패트릭 카포랄, 마이크로소프트 스콧 푸엉. 10월 13일 화요일 오후 4시~4시 20분 | SJCC 로어 레벨 LL21BC.
다중 경로 신뢰 연결(MRC)로 대규모 AI 네트워킹 지원 — 브로드컴 에릭 스파다, 오픈AI 구오한 루. 10월 14일 수요일 오전 9시 45분~10시 5분 | SJCC 컨코스 레벨 220B.
MRC와 SRv6를 포함한 광 AI 패브릭 네트워크 구성 — 브로드컴 모하마드 하니프, 아리스타 네트웍스 아리한트 자인. 10월 14일 수요일 오전 10시 10분~10시 30분 | SJCC 컨코스 레벨 220B.
SUE-T: 규모 확장 네트워킹을 위한 이더넷 전송 기술 — 브로드컴 캐런 슈람, 아리스타 네트웍스 톰 에먼스. 10월 14일 수요일 오후 1시~1시 15분 | SJCC 컨코스 레벨 220B.
CPO, OCI(OCP 특별 주제: 포토닉스) — 브로드컴 라지브 판촐리. 10월 14일 수요일 오후 3시 15분~3시 30분 | SJCC 컨코스 레벨 210AE.
표준과 미래 기술(OCP 특별 주제: 포토닉스) — 브로드컴 라지브 판촐리, TE 커넥티비티 네이선 트레이시, 테라홉 랑천 유, 아리스타 네트웍스 앤디 베히톨샤임, 라이트카운팅 블라드 코즐로프(진행). 10월 14일 수요일 오후 4시 40분~5시 | SJCC 컨코스 레벨 210AE.
심층 버퍼: 확장 가능한 AI 학습·추론 인프라의 필수 기반 — 브로드컴 골란 슈즈킨, 아리스타 네트웍스 휴 홀브룩. 10월 15일 목요일 오후 12시 30분~12시 45분 | SJCC 컨코스 레벨 210AE.
AI 인프라를 위한 정밀 시간 동기화: 대규모 PTP 경계 시계 배포 — 브로드컴 바스카르 치니, 노키아 비크람 찬드라. 10월 15일 목요일 오후 12시 50분~1시 5분 | SJCC 로어 레벨 LL21BC.
OCP에서 브로드컴은 15개가 넘는 기업과 협력해 전시장 곳곳에서 최신 솔루션을 소개합니다. 이번 활동은 AI 인프라의 미래를 만들어가는 브로드컴의 역할을 보여줍니다. 전시장 주요 협력사 시연은 다음과 같습니다.
Accton/Edgecore Networks는 Tomahawk 6 시연을 진행합니다. 엑스포 홀 3, 부스 D1.
Alpha Networks는 Tomahawk 6 수랭식 솔루션의 실시간 시연을 진행합니다. 엑스포 홀 3, 부스 D9.
Celestica는 Tomahawk 6-Davisson 102.4T CPO와 Tomahawk 6를 선보입니다. 엑스포 홀 2, 부스 C2.
Delta Electronics는 Tomahawk 6-Davisson 102.4T CPO를 선보입니다. 엑스포 홀 3, 부스 D5.
Micas Networks는 Tomahawk 6-Davisson 102.4T CPO를 선보입니다. 엑스포 홀 3, 부스 E5.
이 발표와 그 밖의 기술 세션, 협력사 공동 시연, 기술 전시, 주요 브로드컴 소식, 2026 OCP 글로벌 서밋의 기타 활동에 관한 자세한 내용은 여기를 클릭하세요.
브로드컴 소개브로드컴(Broadcom Inc., 나스닥: AVGO)은 전 세계 조직의 복잡하고 핵심적인 요구에 맞는 반도체와 인프라 소프트웨어를 설계·개발·공급하는 기술 기업입니다. 브로드컴은 장기적인 연구개발 투자와 뛰어난 실행력을 바탕으로 규모에 맞는 최상의 기술을 제공합니다. 브로드컴은 미국 델라웨어주 법인이며 캘리포니아주 팔로알토에 본사를 두고 있습니다. 자세한 내용은 www.broadcom.com을 참조하세요.
Broadcom, 맥박 모양 로고, Connecting Everything은 브로드컴의 상표에 포함됩니다. ‘Broadcom’은 브로드컴(Broadcom Inc.) 및/또는 그 자회사를 뜻합니다. 그 밖의 상표는 각 소유자의 자산입니다.
언론 문의: Jon Piazza, 기업 커뮤니케이션, press.relations@broadcom.com, 전화: +1 310 498 5254
영어 원문
Broadcom Redefines AI Infrastructure with Industry-Leading Networking Innovations at 2026 OCP Global Summit
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Broadcom Redefines AI Infrastructure with Industry-Leading Networking Innovations at 2026 OCP Global Summit
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Company to Highlight OCP Rack-Based Innovations Enabling Scale-Up, Scale-Out, and Scale-Across Networks Across AI Clusters
PALO ALTO, Calif., Oct. 08, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO), a global technology leader that designs, develops, and supplies semiconductor and infrastructure software solutions, today announced it is set to present its latest innovations in scale-up, scale-out, and scale-across AI networking at the 2026 Open Compute Project (OCP) Global Summit. Running from October 12–15 in San Jose, Broadcom will feature Ethernet switches, NICs, PCIe components and integrated optics to power Open Rack Version 3 (ORV3) solutions for scaling AI infrastructure.
Featured innovations include Tomahawk® 6, Tomahawk Ultra, and Jericho 4 Ethernet switches, the Thor Ultra 800G and Thor 2 400G AI Ethernet NICs, and Broadcom's third-generation TH6-Davisson Co-Packaged Optics (CPO) — a portfolio built to meet the exponential bandwidth demands of frontier AI models as they grow in scale and complexity.
"Together, the OCP Community and Broadcom have a long history of driving computing at massive scale, and this year’s event theme—'Scaling Innovation for the AI Era'—underscores the growing importance of open collaboration. AI infrastructure demands are scaling faster than anything our industry has seen, and Ethernet is the foundation that makes that growth sustainable. With our industry-leading portfolio of networking solutions and new breakthroughs in integrated optics, Broadcom is giving AI labs, hyperscalers and cloud providers the bandwidth and power efficiency they need to scale-up, scale-out, and scale-across next-generation AI clusters,” said Charlie Kawwas, Ph. D., president, Semiconductor Solutions Group, Broadcom.
“The current pace of AI data center infrastructure development depends on an open ecosystem that can support rapid innovation. The OCP Foundation with its unique collaborative model, Chip-to-Grid vision, and large collaborative community is the perfect place to nurture open ecosystems for the rapidly evolving AI data center industry. Broadcom has been a longstanding contributor to OCP, and we appreciate the technologies and contributions they're bringing to this year's Summit that leverage the open collaborations of the OCP Community, from ORV3 rack-based designs to advances in ORW (wide) racks and new wide co-packaged optics, that reflect exactly the kind of collaboration our Community needs to solve the bandwidth and efficiency challenges facing AI data centers at scale,” said George Tchaparian, CEO, Open Compute Project Foundation.
At this year’s summit, Asad Khamisy, Ph. D., senior vice president and general manager, Broadcom’s Core Switching Group, will deliver a keynote titled “Scaling AI Infrastructure Through Open Innovation” on Monday, October 12, 2026, at 5:30 p.m. Pacific Time in the South Hall of the San Jose Convention Center (SJCC). His presentation will present Broadcom’s vision for scaling AI infrastructure, highlighting breakthroughs in open networking, optical interconnects, and modular rack designs for clusters of over 100,000 accelerators. Khamisy will also address challenges in building switch hardware for AI networks and share innovations that deliver greater bandwidth, reliability, and efficiency for distributed AI computing. To learn more about Khamisy’s upcoming keynote, click here to read his blog, "The Future of AI Infrastructure: Why Ethernet and Optical Connectivity Are Redefining Scale-up Networks."
Throughout the conference, Broadcom experts will address the critical technical challenges and breakthroughs in building next-generation AI infrastructure. Featured speaking sessions include:
224G AECs for AI Data Centers: Extending Reach, Enhancing Telemetry, and Redefining Copper Connectivity, Rajesh Annapillai, Broadcom, and Clay Miller, Molex, Monday October 12, 12:00pm-12:20pm | SJCC - Concourse Level - 210AE.
Designing the Next AI Fabric: When Compute Meets Optics, Manish Mehta, Broadcom, Tareq Bustami, Celestica, and Binbin Guan, OpenAI, Monday, October 12, 1:15pm-1:35pm | SJCC - Concourse Level - 210CG.
Current Activities in the Open Cluster Designs for AI Strategic Initiative, Lowell Lamb, Broadcom, and Loren Staley, Celestica, Tuesday, October 13, 1:25pm-1:40pm | SJCC - Concourse Level - 220B.
Using SPDM for PLDM Firmware Updates: Authorization Policy and Measurement Manifest Capabilities, Brett Henning, Broadcom, Patrick Caporale, Lenovo, and Scott Phuong, Microsoft, Tuesday, October 13,4:00pm-4:20pm| SJCC - Lower Level - LL21BC.
Enabling AI Networking @ Scale with Multi-path Reliable Connections (MRC), Eric Spada, Broadcom, and Guohan Lu, OpenAI, Wednesday October 14, 9:45am - 10:05am | SJCC - Concourse Level - 220B.
Network Configurations for Optical AI Fabrics including MRC and SRv6, Mohammad Hanif, Broadcom, and Arihant Jain, Arista Networks, Wednesday, October 14, 10:10am-10:30am | SJCC - Concourse Level - 220B.
SUE-T - An Ethernet transport for Scale-Up Networking, Karen Schramm, Broadcom, and Tom Emmons, Arista Networks, Wednesday, October 14, 1:00pm-1:15pm | SJCC - Concourse Level - 220B.
CPO, OCI (OCP Special Focus: Photonics), Rajiv Pancholy, Broadcom, Wednesday, October 14, 3:15pm-3:30pm | SJCC - Concourse Level - 210AE.
Standards and Future Technologies (OCP Special Focus: Photonics), Rajiv Pancholy, Broadcom, Nathan Tracy, TE Connectivity, Rang-Chen Yu, TeraHop, Andy Bechtolsheim, Arista Networks, Vlad Kozlov, Lightcounting (Moderator), Wednesday, October 14, 4:40pm-5:00pm| SJCC - Concourse Level - 210AE.
Deep Buffers: The Essential Foundation for Scalable AI Training and Inference Infrastructure, Golan Schuzkin, Broadcom, and Hugh Holbrook, Arista Networks, Thursday, October 15, 12:30pm-12:45pm| SJCC - Concourse Level - 210AE.
Precision Time for AI Infrastructure: Deploying PTP Boundary Clocks at Scale, Bhaskar Chinni, Broadcom, and Vikram Chandra, Nokia, Thursday, October 15, 12:50pm-1:05pm | SJCC - Lower Level - LL21BC.
At OCP, Broadcom will partner with 15 plus companies to showcase its latest solutions across the show floor, underscoring its leadership in shaping the future of AI infrastructure. Key partner demos on the show floor include:
Accton/Edgecore Networks will feature Tomahawk 6 demos, Expo Hall 3, Booth D1.
Alpha Networks will showcase live demos with their Tomahawk 6 liquid cooled solution, Expo Hall 3, Booth D9.
Celestica will display Tomahawk 6-Davisson 102.4T CPO and Tomahawk 6 demos, Expo Hall 2, Booth C2.
Delta Electronics will showcase Tomahawk 6-Davisson 102.4T CPO, Expo Hall 3, Booth D5.
Micas Networks will showcase Tomahawk 6-Davisson 102.4T CPO, Expo Hall 3, Booth E5.
To learn more about these and other technical speaking sessions, joint partner demonstrations, technology showcases, key Broadcom news, and other activities at 2026 OCP Global Summit, please click here.
About BroadcomBroadcom Inc. (NASDAQ: AVGO) is a technology leader that designs, develops, and supplies semiconductors and infrastructure software for global organizations’ complex, mission-critical needs. Broadcom combines long-term R&D investment with superb execution to deliver the best technology, at scale. Broadcom is a Delaware corporation headquartered in Palo Alto, CA. For more information, go to www.broadcom.com.
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